清晨六点，公园跑道上有十几个人在慢跑。一位老人光着上身，步子不大，呼吸均匀。旁边戴耳机的年轻人跑得快些，几步就拉开距离。树叶上的露水被脚步震落。跑完两圈，老人在长椅上压腿，额头渗出细汗。没有人说话，只有鞋底踩过地面的声音。
学校体育课改了课表，每周多了一节活动课。高年级的学生可以选篮球或羽毛球，健美操课也保留着。老师不再把时间都花在队列练习上，改成让学生多打比赛。刚开始有人不会跑位，打着打着也明白了一些规则。期末考核不考单项技术，主要看小组配合的表现。操场上的欢呼声比以前多了。
足球青训营里，十岁左右的孩子在练传跑配合。教练把场地划成小块，要求两脚出球。有孩子传丢了，马上反抢。一轮训练下来，教练没讲大道理，只让他们重复同样的动作。傍晚，几个孩子主动加练，互相纠正脚法。场地边放着一排水壶，被晒得温热。
跑步机上的人盯着心率数字，脚步声沉闷。隔壁器械区传来杠铃片碰撞的脆响。汗水顺着下巴滴到垫子上，形成一小滩深色痕迹。他按下暂停键，拿毛巾擦了擦脖子，又继续。日复一日，这个动作重复了三年。体重秤上的数字没有变化，但裤子腰围松了两个扣眼。没人问他为什么坚持，他自己也不太说得清。只是某天不练，浑身像缺了点什么。
芯片制造进入3纳米以下制程后，晶体管数量接近物理极限。设计团队开始靠先进封装和芯粒拼接来提升性能。把多个小芯片组合在一起，比再缩小一纳米更划算。苹果、英伟达和AMD都在用这个思路，台积电的CoWoS产能因此被抢订一空。
